PCB&PCBA 失效分析与检测
PCB&PCBA 失效分析与检测
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
SOAR失效分析实验室拥有一支经验丰富、技术精湛的服务团队，各种先进的检测、分析仪器，为客户提供高效、准确、公正的检测、分析服务。
PCB产品以下失效情况分析：
1. 板面起泡、分层；
2. 阻焊膜脱落；
3. 板面发黑；
4. 迁移、氧化腐蚀
5. 开路、短路
PCBA无铅焊点可靠性测试:
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外观检察 |
红外显微镜分析 |
声学扫描分析 |
温度冲击 |
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金相切片 |
X-ray透视检查 |
强度(抗拉、剪切) |
温度循环 |
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SEM/EDS |
计算机层析分析 |
锡球推力 |
高温高湿 |
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跌落试验 |
随机振动 |
常温常湿 |
高温高湿 |
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温度循环 |
SEM检查 |
染色试验 |
镀层厚度 |
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锡球拉力实验(主要针对BGA锡球，Cable等) |
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PCB检测项目主要有:
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PCB的机械性能 |
PCB的热学性能 |
PCB可靠性测试 |
PCB电性能测试 |
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1. 外观检验 |
1. 导热系数 |
1. 清洁度(离子污染)测试 |
1. 耐电压 |
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2. 尺寸测量 |
2. 热阻 |
2. 吸湿(水)性 |
2. 绝缘电阻测试 |
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3. 微观尺寸检测 |
3. 热膨胀系数 |
3. 覆铜箔层压板试验 |
3. 耐湿性及绝缘电阻 |
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4. 孔尺寸测量 |
4. 热失重温度 |
4. 盐雾试验 |
4. 表面/体积电阻率 |
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5. 孔金属镀层尺寸测量 |
5. 爆板时间T260/T288 |
5. 多层印制电路板机械冲击 |
5. 热循环测试金属化孔电阻变化 |
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6. 侧蚀/凹蚀 |
6. 热裂解温度Td |
6. 刚性印制线路耐振动 |
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7. 弯曲强度试验 |
7. 热应力 |
7. 刚性印制板热冲击 |
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8. 刚性绝缘层压材料抗弯曲强度 |
8. 阻燃性试验(塑料、PCB基板) |
8. 耐热油性 |
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9. 抗剥离强度测试(覆铜板、PCB) |
9. 可焊性测试 |
9. 霉菌试验 |
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10. 铜箔延伸率 |
10. 镀层通孔(镀覆孔)热应力试验 |
10. 热应力 |
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11. 镀层附着力 |
11. 玻璃化转变温度 |
11. 蒸汽老化 |
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12. 镀层孔隙率 |
12. 可焊性试验 |
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13. 翘曲度测试 |
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14. 抗拉强度试验 非支撑元件孔连接盘粘合强度、粘结强度，表面组装焊盘垂直拉脱试验 |
