电子工艺材料检测
电子工艺材料检测
检测项目
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助焊剂检测 |
焊膏检测 |
焊锡丝检测 |
胶粘剂检测 |
绝缘漆检测 |
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1. 外观 |
1. 黏度 |
1. 焊剂含量 |
1. 粘度 |
1. 原漆外观 |
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2. 密度(g/cm3) |
2. 锡珠试验 |
2. 外径 |
2. 剪切强度 |
2. 透明度 |
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3. 固体含量 |
3. 坍塌试验 |
3. 喷溅试验 |
3. 铺展/坍塌 |
3. 表面电阻率 |
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4. 助焊性 |
4. 润湿性试验 |
4. 锡槽检测 |
4. 高温强度 |
4. 闪点 |
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5. 铜镜腐蚀试验 |
5. 焊剂含量 |
5. 焊焊连续/均匀性 |
5. 介电常数 |
5. 厚层干燥 |
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6. 物理稳定性 |
6. 制样 |
6. 制样 |
6. 固化 |
6. 体积电阻率 |
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7. 水萃取液电阻率 |
7. 粒度形状分布 |
7. 残留物干燥度 |
7. 湿热性 |
7. 击穿强度 |
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8.. 残留物干燥度 |
8. 电气强度 |
8. 吸水率 |
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9. 酸值(mgKOH/gFlux) |
9. 焊接处理后的剪切强度 |
9. 耐油性 |
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10. 铜板腐蚀性 |
10. 体积电阻率 |
10. 弯曲 |
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11. 表面绝缘电阻 |
11. 表面电阻率 |
11. 耐热性 |
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12. 电迁移 |
12. 耐溶剂性耐 |
12. 干燥时间 |
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13. 霉菌试验 |
13. 耐霉菌性 |
13. 固体含量 |
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14. 电迁移 |
14. 酸值 |
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15. 黏度 |
清洗剂的常规检验项目:
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比重或密度 |
电导率 |
残留量(wt%) |
沸点或沸程 |
绝缘电阻(Ω) |
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水萃取液酸碱度 (pH) |
常温挥发速度 (25℃, mg/s.cm2) |
闪点 |
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV) |
腐蚀性(对金属) (铜片, 100℃, 3h) |
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对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料) |
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清洗剂无ODS认证检测:
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外观 |
物理稳定性 |
馏程 |
电导率 |
pH |
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物理稳定性 |
腐蚀试验 |
残留量(wt%) |
金属离子 |
闪点(℃) |
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密度 |
粘度 |
表面张力 |
击穿电压 |
水分 |
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动态表面绝缘电阻 |
沸点或沸程 |
材料相容性试验 |
清洗温差 |
局部放电起始电压(PDIV) |
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贝克松脂丁醇值(KB值) |
常温挥发速度(25℃, mg/s.cm2) |
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