切片分析
切片分析
目的: 电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。
适用范围: 适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等.
使用仪器: 精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。
测试流程: 取样---镶埋---研磨---抛光---腐蚀---观察拍照
常规检验标准: IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
样品类型:
1. PCB结构缺陷: PCB分层，孔铜断裂等；
2. PCBA焊接质量检测:
a. BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；
b. 产品结构剖析: 电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；
c. 微小尺寸量测(一般大于1um): 气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。
